正宇真空设备
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规管中气体再释放对真空测量的影响 规管中气体再释放对真空测量的影响主要有以下两种形式 (1)气体的热解吸对真空测量的影响。在热阴极电离真空计规管中,高温热阴极本身就是 种气源。它的高温热量辐射到其他电极和规管壁上时,将引起气体的热解吸,此外,棚极接 收电子收集极收集离子,也会因发热使气体解吸。 为了消除热解吸对真空测量的影响,必须对规管各电极和管壁进行充分的加热去气(可采 用烘烤、电子轰击、高频加热或欧姆加热等)、尤其是在超高真空测量时必须严格去气,否则 将产生很大的测量误差 (2)气体电解吸及光解吸对真空测量的影响。由于在电离计规管加速极上存在着气体吸附 层,当电子打在其表面时会使吸附层的气体解吸或先在其表面将气体电离后再以离子形式解吸 出来。这就是所谓的电子碰撞解吸效应,它是影响电离规测量下限的重要因素。 光解吸是指金属表面受光辐射时,其表面上的分子解吸和分解的现象。在超高真空测量时需要注意光解吸问题 10.9.4.2电离计规管抽气作用对真空测量的影响
A电清除拍气 电子碰撞气体分子使其电离并产生离子,具有一定能量(约100cV)的离子打到规管壁上 或被收集极接收。这些离子或被束缚在其表面上,或被埋入表层内而被清除掉,这称为“电清 除”。束缚得最牢的离子,只有在300℃下烘烤才有可能再释放。如果规管内壁存在溅射的金 属薄膜,则对氦气(He)有强烈的抽气作用 电清除抽气的抽速(SE)与电子流、各电极电位、规管壁温度以及有无磁场等因素有关 若电子流增大,离子流随之呈线性增大,所以电清除的抽速与电子流亦近似的呈线性关系;若 栅极(加速极)电位改变,将引起电离几率和电子能量改变,故电清除抽速也随之改变;若有 磁场存在(如冷磁控规),因其电离效率高,所以电清除的抽速更大;规管壁温度及其电位对 电清除抽气的抽速也有很大的影响。规管壁温度降低,会使电清除抽气的抽速增大和被束缚的 分子再释放速率下降。若管壁电位改变时,也会使电清除抽气的抽速变化,例如当规管壁电位 与栅极等电位时,其电清除抽气的抽速是管壁与阴极等电位的五分之一。降低电子流和栅极电 位是减小电清除抽气的重要方法
B化学清除抽气 电离计规管对氮气的抽气作用较大,其原因是除了有电清除抽气外,还有化学清除抽气作用.化学清除抽气有以下几种 (1)化学活性气体(如,H2、N2、CO2、CO等)在固体表面上的化学吸附效应:当 表面形成吸附层时,化学吸附效应趋于饱和; 2)高温钨丝的氧化作用:氧与钨作用生成三氧化钨(WO),三氧化钨蒸发沉积在规管壁上形成黑色膜,随着热阴极温度的升高,此效应增大 (3)气体在高温钨丝表面上的热分解:氢分子(H2)在高温钨丝表面上可分解为原子氢 (H),原子氢易被吸附在管壁上,在Tw=1475K时,对氢的抽速S=0.1L/s;氧分子(O2) 也能在钨丝表面上分解为氧原子(O),并吸附在规管壁上,在Tw=1700X时。对氧的抽速S=4×10-21./s。此效应亦存在饱和现象